为深度聚焦人工智能与学科交叉在焊接技术与材料科学领域的创新驱动作用，为现代工业体系的高质量升级注入核心动力，充分发挥材料结构精密焊接与连接全国重点实验室学术引领作用，实验室拟于2026年8月1日—3日，在哈尔滨举办“第二届材料结构精密焊接与连接学术高峰论坛”，论坛将汇聚全国顶尖学者与专家，赋能材料结构精密焊接与连接创新发展，助力国家重大工程建设。

一、会议主题

AI驱动·交叉融合——赋能材料结构精密焊接与连接创新发展

二、组织机构

主办单位：台湾a片

承办单位：材料结构精密焊接与连接全国重点实验室

                 材料科学与工程台湾a片

协办单位（名单陆续更新）：

中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司

中国航天科技集团首都航天机械公司

中国船舶集团渤海造船有限公司

会议主席：周  玉 院士

                王国庆 院士

                黄玉东 院士

拟邀请顾问委员会（以姓氏拼音为序，名单陆续更新）：

范瑞祥，傅正义，韩杰才，黄庆学，黄玉东，李贺军，李殿中，李琳，刘胜，马玉山，孙宝德，唐智勇，田永君，涂善东，王国庆，王向明，王华明，魏炳波，苑世剑，张福成，张联盟，张荻，郑海荣，周玉……

拟邀请学术委员会（以姓氏拼音为序，名单陆续更新）

曹健，陈辉，陈瑞润，陈树君，陈先华，陈彦宾，陈玉华，陈祖煌，慈立杰，崔洪芝，丁向东，丁军，董安平，冯吉才，付前刚，顾冬冬，郭斌，郭洪波，郭玉琢，何春年，贺健康，胡平安，胡侨丹，胡文彬，黄明，黄明亮，黄永安，黄小萧，贾德昌，姜建堂，姜巨福，蒋斌，蒋文春，靳常青，李恒，李明雨，李文亚，李晓延，李兴冀，李永兵，李志强，李铸国，梁淑华，林鑫，刘殿宝，刘钢，刘黎明，刘丽，刘琦，刘永长，刘艳，刘志权，刘紫航，龙伟民，卢一平，吕维洁，雷振，芦凤桂，马瑞，马宗义，欧阳求保，单德彬，石竖鲲，隋解和，宋晓国，唐晔，田艳红，田志凌，万龙，汪殿龙，王海鹏，王慧远，王建元，王克鸿，王快社，王涛，王亚明，王浪平，王颖，魏军，温建锋，吴联合，吴晓宏，吴渊，武传松，武高辉，肖伯律，熊华平，徐连勇，徐杰，徐成彦，许志武，闫春泽，闫久春，杨春利，杨冠军，杨玉亭，郑伟涛，曾小勤，翟薇，詹梅，占小红，张丽霞，张显程，张学习，张延辉，张雨雷，张倩，张侃，赵立东，赵朋，赵衍华，赵智胜，詹梅，甄良，钟云波，朱嘉琦，朱学康，宗影影，钟素娟，邹贵生，邹冀……

组织委员会：

主    席：耿  林，何  鹏

执行主席：林铁松，黄陆军

工作委员会：

秘书长：王玉金，黄永宪，亓钧雷，满巍巍

三、会议内容与报告征集

本次高峰论坛将设立大会特邀报告和专题学术分论坛，每个分论坛设置有邀请报告和口头报告，旨在全面展示材料结构精密焊接与连接领域的最新成果、发展趋势以及未来前景，开展材料及焊接领域的高水平学术交流，拟设置以下分论坛：

论坛1：材料智能设计与制备

论坛2：先进复合材料

论坛3：表面改性与涂层

论坛4：先进增材制造

论坛5：智能焊接与自动化

论坛6：新材料及异种材料连接

论坛7：复杂结构焊接与可靠性

论坛8：微纳连接与电子封装

     ……

四、会议时间、地点

（一）会议时间：

2026年8月1日：全天报到

2026年8月2日：开幕式、大会特邀报告、分论坛报告

2026年8月3日：分论坛报告、会议结束

（二）会议地点：哈尔滨

（三）预计规模：500人左右

五、会议工作委员会

通信地址：黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

邮编：150001

邮件地址：[email protected]

联系电话：

满巍巍：13796055675

亓钧雷：18646245116

孟祥晨：18846113712

             材料结构精密焊接与连接全国重点实验室

                  2026年5月8日