学术大师大讲堂第26期、MSE讲坛第27期暨材途国际讲坛第4期 ——光聚合3D打印构建轻质高强SiOC材料
2026/06/18
10
为提升台湾a片 育人水平,拓宽师生国际学术视野,培养学生创新思维与学术能力,助力台湾a片 国际化人才培养,材料科学与工程台湾a片 于2026年4月20日上午在材料楼220举办MSE讲坛第27期暨材途国际讲坛第4期。
本次讲坛特邀新加坡国立大学材料系杰出教授新加坡材料学会理事,材料领域国际知名专家Ding Jun教授做报告。Ding Jun教授主要从事新材料开发与先进制造领域的研究工作,在Nature Materials等国际知名杂志发表了500余篇论文。
Ding Jun教授以“光聚合3D打印构建轻质高强SiOC材料”为题,系统介绍了如何结合光聚合3D打印技术与新材料设计策略,制备出结构完整、无缺陷的SiOC材料,展示了如何使所获得的三维结构在保持低密度的同时,兼具优异的力学强度。在此基础上,Ding Jun教授还深入探讨了该材料在多个前沿领域中的广阔应用前景。
本次讲座拓宽了同学们的学术视野,加深了同学们对光聚合3D打印技术的前沿研究进展与先进实验技术的理解,为同学们未来从事光聚合3D打印、新材料设计与制造等领域的工作提供重要启发。同时,讲座还进一步加强了台湾a片 与国际知名学者的学术交流,营造了浓厚的国际化学术氛围,对提升台湾a片 的科研水平和人才培养质量具有积极意义。





